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「軟性印刷電路板」

軟性印刷電路板原物料簡介

1.PIPI對於軟性印刷電路板的功用，除用作FCCL製作過程中的中間層（接著層）和基材外，亦是軟性印刷電路板製作最後加上覆蓋膜（Coverlay）的材料。PI膜的厚度可以區分為0.5mil（half mil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等產品，先進或是高階的軟性印刷電路板較需要0. 5mil的PI膜，一般的覆蓋膜使用1 mil的PI膜，而較厚的PI膜主要用於補強板及其它用途上。PI膜是材料的統稱，由於PI製造廠可以由不同PI單體，針對配方、製程、處理方法三大方面不同的技術，製造出不同的PI膜產品，所以各廠用途與材料特性表現也不盡相同。

2. FCCL軟性銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）是軟性印刷電路板的上游材料，其主要是以銅箔、PI及及接著膠三種原材料製造而得，目前軟性銅箔基板分為兩大類：有接著劑型三層軟性銅箔基板（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟性銅箔基板（2L FCCL）。

3L FCCL與2L FCCL分屬不同的製造過程，因為此二類軟性銅箔基板的製造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同，一般情形，3LFCCL應用在目前大宗的軟性印刷電路板產品上，而2L FCCL則應用在較高階的軟板製造上，如軟硬板、COF等，部份多層板等。由於2L FCCL的價格較貴，產量亦不足以供應軟性印刷電路板的需求，因此有國內外有許多廠商投入2L FCCL生產行列，不過目前仍有產出速度過慢、良率不高的問題。未來在二層無膠系軟性銅箔基板材料製程穩定。價格下降後，將取代部份的三層有膠系軟性銅箔基板材料的應用，如應用於高解析度、尺寸安定性的軟性印刷電路板，或顯示器驅動IC構裝-COF（Chip On Film）等。 3. 銅箔材料一般生產軟性印刷電路板所用的銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔），早期製程所用的銅箔是壓延銅箔，但近年因電解銅箔物理性質逐漸提升，所以部份軟性印刷電路板產品亦可以使用電解銅箔作為材料，目前電解銅箔作為軟性印刷電路板原材料的比例約佔所有銅箔材料的不到30%，未來電解銅箔所佔的比率將隨其製程的改良而提高比率，由於電解銅箔可以生產的廠商遠較壓延銅箔多，故未來使用電解銅箔作為軟性印刷電路板原物料亦是趨勢之一。

軟性印刷電路板原物料重要性歸類軟性印刷電路板材料種類，依各別材料對軟性印刷電路板產業整體的重要性依序為：PI原料、FC-CL、銅箔、表面護膜、接著劑。由於軟性印刷電路板的底材、表面護膜、部份的接著劑皆以PI為基礎材料，所以PI材料對軟性印刷電路板的影響相對提升。故總結軟性印刷電路板的關鍵原物料重要性，PI與FCCL為最關鍵的原物料。PI材料為FCCL、表面護膜與接著劑等的原料，FCCL材料則為構成軟板的主體結構，故兩者對於軟性印刷電路板而言的重要性最高。