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新北市 - 軟性印刷電路板服務團隊 |
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北部 - 軟性印刷電路板服務團隊 |
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元祺軟性印刷電路板專業服務 |
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軟性印刷電路板簡稱軟板(Flexible Printed Circuit ；FPC；FCCL)擁有輕、薄、耐彎折、抗潮濕,等優點
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| 擁有輕、薄、耐彎折等優點，制程能力:單面板、雙面板、多層板，能符合您的高規格要求。軟性印刷電路板可應用於:行動電話、數位相機、筆記型電腦、車燈，天線、液晶螢幕、照明設備等等，搭配我們家的觸控筆會更划算噢。 |
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科技智慧與時俱進，軟性印刷電路板 時代來臨，未來需求大增！ |
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5G世代來臨，FPC軟板 未來需求不容小覷！
9月以來，全球股市與台股逐漸走出8月美中貿易戰升級的陰影，貿易戰和緩，加上歐美央行接棒降息與基本面回穩的多重效應下，國際資金開始回補台股。科技業已結束庫存調整邁入庫存回補周期，5G基地台加速建置，且新款蘋果iPhone採取較積極的訂價策略下，可望支撐年底前旺季效應。其次，從企業資本支出的角度，亦可推導出企業營收動能將自第2季～第3季回升，支撐企業獲利於第3季前後結束下降循環，啟動另一波上升周期。
科技業下游EMS廠自去年以來開始調整庫存，伴隨著台股企業獲利則從去年下半年進入下降周期。經過近一年半的庫存調整後，第2季末的最新庫存天數僅較平均高出0.4個標準差，相較一年前高出1.8個標準差，庫存已明顯去化，隨下半年旺季來臨，且貿易戰和緩，預期庫存回補潮將於年底前陸續發酵。
除此，蘋果在11日舉行產品發表會，展示新的iPhone 11、Apple Watch Series 5、第七款平價iPad等硬體裝置，儘管iPhone硬體規格大致符合市場預期，產品定價卻令市場驚喜，其中LCD機種的iPhone 11定價僅699美元，相較前一代的iPhone XR當時的售價低了50美元，有助下半年新款iPhone的銷售量，而市場已把銷售量預估由6,500萬～7,000萬支上修至7,000萬～7,500萬支。同時，蘋果亦將前一代iPhone XR的價格大幅調降150美元至599美元，有助刺激舊款iPhone銷售。
除iPhone出現正面訊息，5G基礎建設進度加快亦支撐科技股營運動能，主因美商務部於8月19日宣布將對華為禁令的寬限期再延後90日至11月19日，支撐華為持續拉貨，帶動中國5G基礎建設進度加快。市場共識今明兩年全球基地台建置數量已由原預估之15萬台與60萬台，上修至30萬台與100萬台。全球5G手機2020年的出貨量則由原預估之1億～2億支上修至2億支以上，相對今年5G手機出貨量僅千萬台。
資本支出為營收的先期指標，且領先約一年，科技股的資本支出已於2018年第2季觸底並反彈迄今，推估科技股的營收動能將於2019年第2～3季觸底回穩。科技股資本支出於2018年下半年開始回溫，原因除了美中貿易戰帶動台廠積極尋找中國大陸以外的生產基地外，台積電與日月光等半導體大廠因應5G基地台、5G手機、AI應用逐漸起飛，2018年下半年即開始布局7奈米與SiP封裝技術。
今年新機中相對看好的是平價iPhone的銷售潛力，蘋概股選股應聚焦在iPhone 11 LCD機種或前一代的iPhone XR的供應商，另今明兩年在iPhone有規格升級的零組件當中，內涵價值具提升潛力者亦為布局首選，其中特別看好光學鏡頭、type-C快充、PCB/軟板、晶圓代工等。
對光學鏡頭來說，除了今年iPhone 11 Pro/ Pro Max由兩顆鏡頭升級至三鏡頭之外，預期2020年新款iPhone將把後置鏡頭的規格由6P提升至7P，且新增兩顆時差測距(ToF)晶片，以應用在AR/VR。iPhone 11系列新機隨機附贈18W快速充電器，並搭配Lightening to type-C充電線，支撐相關type-C快充供應鏈業績表現。
對PCB廠來說，明年新款iPhone升級為5G之後，隨天線數量除了伴隨更多的軟板需求之外，PCB主板所需材料亦有可能由環氧樹酯(FR-4)轉往BT-like。最後，明年新款iPhone的AP則由A13升級為A14，即改採台積電最先進的5奈米製程，支撐台積電維持獨家供應地位。
5G基礎建設相關供應鏈方面，建議持續關注半導體晶片、基地台散熱模組、基地台天線、Small Cell、CCL、ABF載板等相關類股。
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新聞來源：【2019-09-22/經濟日報/A3版/台股聚焦】
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