軟性印刷電路板 | 頂尖的設計者及供應商，元祺科技

「軟性印刷電路板」

軟性印刷電路板的機運與挑戰

[介紹]

軟性和剛撓結合PCB的發展一直遵循更多層、更薄和更高密度的趨勢。這一趨勢將導致相應材料、加工、設備的發展，並激發新技術的發展。

[新材料新技術發展趨勢]

軟性印刷電路板的創新高度依賴新材料的開發。 軟性PCB中使用的絕緣基板、粘合劑、箔、覆層、增強基板等材料的創新，可以使電路板向更高性能發展。由於軟性印刷電路板製造對各種材料的匹配要求很高，多樣化的材料體係將為製造商提供多種選擇和組合。這些材料的性能主要體現在熱膨脹係數、吸水率、彎曲度和彎曲壽命等方面。

PCB行業新材料、新技術的發展始終相互促進。軟性PCB因其高性能要求而更加突出。例如，微孔加工技術是PCB創新的核心技術之一。近年來，其發展速度遠快於蝕刻、電鍍、互連等技術。 在軟性PCB的微孔加工過程中，通常會綜合考慮各層不同材料的機械強度和變形係數來預測打孔引起的變形效果，最終實現精密微孔加工。

[剛柔結合板發展趨勢]

剛性PCB結合了軟性PCB和剛性PCB的優點，廣泛應用於電子產品中。上述軟性PCB技術的發展也適合剛性PCB技術的發展，而且由於剛性PCB涉及的材料性能差異相對較大，這些技術挑戰歸根結底是材料組合的選擇。例如，在多層層壓過程中，應考慮各層材料各方向熱膨脹係數的差異，結合補強板的使用進行變性補償，以達到高精度對準層壓。

同時，剛撓結合PCB的結構設計也一直是該領域的熱點。一般來說，具有相同功能的剛撓結合PCB有多種可能的設計方案。在實際設計中要綜合考慮產品的可靠性、佔用空間、重量、組裝難度等方面。結合廠家生產能力和材料因素，進行設計優化，選擇成本最低的方案。以下是一些常見的剛撓結合PCB。

[結論]

軟性PCB向多層超薄、高密度轉變的趨勢，勢必帶動上游材料、工藝和設備的相應發展，刺激新技術的湧現。